ICS 77. 120. 99 H 68 中华人民共和国国家标准 GB/T 17473.6—2008 代替GB/T17473.6—1998 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 Test methods of precious metals pastes used for microelectronics-Determination of resolution 2008-03-31发布 2008-09-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T17473.6—2008 前言 本标准代替GB/T17473一1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（所有部分），本标准分 为7个部分： GB/T17473.1—2008 固体含量测定； 微电子技术用贵金属浆料测试方法 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定； GB/T17473.22008 GB/T17473.3—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定； -GB/T17473.4—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试； -GB/T17473.5—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定； -GB/T17473.6—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定； GB/T17473.7—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。 本部分为GB/T17473—2008的第6部分。 本部分代替GB/T17473.6—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定》。 本部分与GB/T17473.6一1998相比，主要有如下变动： 将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定； 增加了固化型贵金属浆料分辨率测定的内容； 原"光刻膜丝网网径20-25um不锈钢丝网”改为“光刻膜丝网，丝网孔径不大于54um”； 增加6.3将印有固化型的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化，固化后试样膜厚控 制在1μm~15μm; 分辨率规格分级重新定义为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm.0.5mm五个级别。 本部分由中国有色金属工业协会提出。 本部分由全国有色金属标准化技术委员会负责归口。 本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。 本部分起草人：刘成、赵汝云、陈伏生、马晓峰、刘继松、朱武勋。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为： GB/T 17473.6—1998。 GB/T17473.6—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 1范围 本部分规定了微电子技术用贵金属浆料分辨率的测定方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料的分辨率测定。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分 GB/T8170数值修约规则 3方法提要 浆料用丝网印刷成图形。图形按浆料正常使用时的条件烧结或固化要求进行烧结或固化，用显微 镜在一定的放大倍数下观察和测量图形的膜线宽度和线间距，进行浆料分辨率的测定， 4材料 4.1光刻膜丝网，丝网孔径不大于54um。 4.2符合不同浆料使用要求的基片。基片表面粗糙度不大于1.5μm（在测距为10mm的条件下测 量)。 SZAG 5仪器与设备 5.1丝网印刷机。 5.2红外烘干机，最高使用温度350℃，控温精度土5℃。 5.3隧道式烧结炉，最高使用温度1000℃，控温精度土10℃。 5.4电热鼓风式烘箱，最高使用温度300℃，控温精度土5℃。 5.5读数显微镜，放大倍数25X~100X，读数精度0.01mm以上。 5.6光切测厚仪或电子千分尺，读数精度1μum以上。 6测定步骤 测试在温度20℃～25℃、相对湿度45%~75%和大气压力86kPa～106kPa环境下进行。 6.1将样品搅拌均匀，不得引人杂质。用丝网印刷机在基片上印出图形，印刷图案为与表1的膜线宽 度和线间距相等的五组4线条图形组成。 烘干膜厚度控制在10um～35μm。将烘干后的试样置于隧道烧结炉内，按浆料烧成温度曲线设定炉温 进行烧结，烧成膜厚度控制在5μm~25um。 6.3将印有固化型浆料的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化，固化后试样膜厚控制 在1 μm~15 μm。 1