YS-T 641-2024 半导体封装用键合铝丝

ICS 77.150.10 CCS H61 YS 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 641-2024 代替YS/T641-2007 半导体封装用键合铝丝 Aluminum bonding wire for semiconductor package 2024-10-24 发布 2025-05-01 实施中华人民共和国工业和信息化部•发布 YS/T 641—2024 目次前言范围 1 2规范性引用文件 3术语和定义， 4分类和标记. 4.1产品分类 4.2产品标记. 2 5技术要求 2 5.1化学成分， 2 5.2尺寸及其允许偏差 5.3机械性能 5.4表面质量... 3 5.5绕线要求. 6试验方法. 3 6.1化学成分分析方法 6.2尺寸及其允许偏差检测方法 6.3机械性能检测方法 6.4表面质量检验方法 6.5绕线要求检验方法， 7检验规则. 7.1检查和验收. 7.2组批 5 7.3检验项目.. 7.4取样规则 5 7.5检验结果的判定 8标志、包装、运输和贮存及随行文件 8.1标志.. 5 8.2包装. 8.3运输、贮存， 8.4随行文件. 6 1 YS/T 641—2024 9订货单内容 7 附录A（规范性）铝丝线轴规定附录B（规范性）机械性能检测方法附录C（规范性）表面质量试验方法 II

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本文档由人生无常于 2025-03-30 13:14:32上传分享