(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221741999.1 (22)申请日 2022.07.05 (73)专利权人 广州名扬光电科技有限公司 地址 510000 广东省广州市番禺区沙 头街 桥兴大道 989号(厂房B)318- 319 (72)发明人 梁贵新　尹远景　梁永乐　 (74)专利代理 机构 广州立凡知识产权代理有限 公司 44563 专利代理师 肖嘉 (51)Int.Cl. G01N 21/01(2006.01) G01N 21/3504(2014.01) (54)实用新型名称 一种红外气体 探测器 (57)摘要 本实用新型涉及一种红外气体探测器， 其技 术方案要点是： 包括： 管座和管壳； 所述管壳罩设 在管座上形成密封腔； 所述管壳的顶端设置有用 于供红外光透过的透光球体； 所述密封腔内倾斜 设置有用于接收所述红外光并将其转化为电信 号的探测芯片； 所述管座上设置有用于与电路板 电连接的多个引脚； 所述引脚与探测芯片电连 接； 本申请具有在保证响应度的同时， 减少反射 光， 使得回损更好的效果。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217786882 U 2022.11.11 CN 217786882 U 1.一种红外气体探测器， 其特征在于， 包括： 管座和管壳； 所述管壳罩设在管座上形成 密封腔； 所述管壳的顶端设置有用于供红外光透过 的透光球体； 所述密封腔 内倾斜设置有 用于接收所述红外光并将其转化为电信号的探测芯片； 所述管座上设置有用于与电路板电 连接的多个引脚； 所述引脚与探测芯片电连接 。 2.根据权利要求1所述的红外气体探测器， 其特征在于， 所述密封腔内设置有载体； 所 述探测芯片设置在载体上。 3.根据权利要求2所述的红外气体探测器， 其特征在于， 所述管座的内壁上开设有斜面 槽； 所述载体设置在斜 面槽上。 4.根据权利要求3所述的红外气体探测器， 其特征在于， 所述探测芯片与水平面的夹角 为5°到10°。 5.根据权利要求1 ‑4任一项所述的红外气体探测器， 其特征在于， 所述透光球体在管壳 顶端处的横截面与管壳顶端面积的面积之比为(7～ 9)： 10。 6.根据权利要求1 ‑4任一项所述的红外气体探测器， 其特征在于， 所述探测芯片为热电 堆芯片、 热释电芯片、 光电芯片中的任一种。 7.根据权利要求1 ‑4任一项所述的红外气体探测器， 其特征在于， 所述密封腔内填充有 保护气体。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217786882 U 2一种红外气体探测器 技术领域 [0001]本实用新型 涉及探测器技 术领域， 更 具体地说， 它涉及一种红外气体探测器。 背景技术 [0002]红外气体探测器， 利用红外原理检测气体浓度， 以红外吸收型为主。 主要利用不同 气体对红外波吸收程度不同， 通过测量红外吸收波长来检测气 体， 具有抗中毒性好， 反应灵 敏， 气体针对性强， 超长使用寿命， 环境 适应性强的特点。 [0003]现有的红外气体探测器通常包括： 管壳和探测 芯片； 所述管壳上开设有供红外光 射入的透光窗口， 探测芯片设置在管壳内， 由于探测芯片在接 收到红外光后会反射部分红 外光， 反射的红外光会经透光窗口射出， 从而对系统造成影响。 实用新型内容 [0004]针对现有技术存在的不足， 本实用新型的目的在于提供一种红外气体探测器， 具 有在保证响应度的同时， 减少反射 光， 使得回损更好的功能优点。 [0005]本实用新型的上述 技术目的是通过以下技 术方案得以实现的： [0006]一种红外气体探测器， 包括： 管座和管壳； 所述管壳罩设在管座上形成密封腔； 所 述管壳的顶端设置有用于供红外光透过的透光球体； 所述密封腔内倾斜设置有用于接收所 述红外光并将其转化为电信号的探测芯片； 所述管座上设置有用于与电路板电连接的多个 引脚； 所述引脚与探测芯片电连接 。 [0007]可选的， 所述密封腔内设置有载体； 所述探测芯片设置在载体上。 [0008]可选的， 所述管座的内壁上开设有斜 面槽； 所述载体设置在斜 面槽上。 [0009]可选的， 所述探测芯片与水平面的夹角为5 °到10°。 [0010]可选的， 所述透光球体在管壳顶端处的横截面与管壳顶端面积的面积之比为(7～ 9)： 10。 [0011]可选的， 所述探测芯片为热电堆芯片、 热释电芯片、 光电芯片中的任一种。 [0012]可选的， 所述密封腔内填充 有保护气体。 [0013]综上所述， 本 实用新型具有以下有益效果： 探测芯片接收到红外光， 并将接收到的 红外光转化为电信号， 并将该电信号传输给电路板， 以得到待测气体的浓度； 本申请中通过 探测芯片的倾斜设置， 在保证响应度的同时， 能够 减少反射光， 从而减少反射光对系统的影 响， 使得回损更好； 透光球体在管壳顶端的占比较大， 使得能有 更多的红外光透过透光球体 进入密封腔内， 便 于探测芯片接收更多的光信号。 附图说明 [0014]图1是本实用新型的整体结构示 意图； [0015]图2是本实用新型的剖视图。 [0016]图中： 1、 管座； 2、 管壳； 3、 密封腔； 4、 透光球体； 5、 探测芯片； 6、 引脚； 7、 载体； 8、 斜说　明　书 1/3 页 3 CN 217786882 U 3